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2835 貼片 LED 燈珠白光款應(yīng)用與亮度影響因素詳解

發(fā)布時間:

2025-10-11 09:00


一、2835 貼片 LED 白光款的核心應(yīng)用場景

2835 貼片 LED 燈珠白光款因高兼容性和穩(wěn)定性,成為發(fā)光源領(lǐng)域的主流選擇,具體應(yīng)用包括:

  • 燈具發(fā)光源:家用照明(如吸頂燈、臺燈)、商業(yè)照明(如射燈、筒燈)等,提供基礎(chǔ)照明功能。
  • 點光源:廣告牌發(fā)光字、顯示屏像素點、裝飾性發(fā)光標識等,用于精準控光場景。
  • 線性光源
    • 燈條 / 燈帶:室內(nèi)裝飾(如踢腳線、吊頂暗藏?zé)簦敉饬粱ㄈ缃ㄖ喞蠢眨?,支持柔性安裝。
    • 燈組:舞臺燈光、植物生長燈、工業(yè)設(shè)備指示燈等,通過多顆燈珠組合實現(xiàn)高強度或特殊功能照明。

如常規(guī)普亮、中亮、高亮、甚至是超高亮。廠家一般生產(chǎn)備貨為前三種,超高亮為定制款,需要一定的起批量,一般是5000-10000 ,每個公司亮度標準各異。

亮度標準差異不同廠家的亮度劃分無統(tǒng)一行業(yè)標準,例如:

  • 部分企業(yè)定義中亮為 80-100mcd,另一部分可能定義為 100-150mcd,需以具體廠家參數(shù)表為準

國內(nèi)的發(fā)光芯片企業(yè)起步較晚,所以和國外成熟的發(fā)光芯片產(chǎn)品在光強、光顯、色彩還原、色彩鮮艷度、色溫等等方面還是存在差距,體現(xiàn)在價格上的差別也是很大的。 2、芯片尺寸的大小,廠家想要將發(fā)光強度做得越高,就必須要加大發(fā)光芯片的尺寸,所以越是發(fā)光強度越高的型號其功率必然越大,發(fā)光芯片的尺寸也越大。

芯片尺寸與功率的關(guān)聯(lián)
  • 尺寸決定發(fā)光強度:芯片尺寸越大,發(fā)光面積越大,光強越高。例如:

    • 普亮款(0.1W)芯片尺寸約 8mil(1mil=0.0254mm),光強 50-80mcd;
    • 高亮款(0.5W)芯片尺寸可達 14-16mil,光強超 150mcd。
  • 電壓范圍:受芯片材料(如藍寶石襯底、硅襯底)和封裝工藝影響,白光款電壓通常為1.8V-3.6V。

    • 低電壓(1.8-2.4V):多見于小功率(0.1W)或特殊色溫(如暖白 2700K)型號;
    • 高電壓(3.0-3.6V):適用于大功率(0.5W)或冷白(6500K 以上)型號。
  • 電流與亮度的線性關(guān)系:在額定范圍內(nèi),電流越大,功率越高,亮度也越高。例如:

    • 0.5W 燈珠(150mA)亮度約為 0.1W(30mA)的 5 倍,但需注意散熱(電流過高會導(dǎo)致芯片溫度上升,光衰加速)。

采購建議與注意事項

  1. 明確需求優(yōu)先級

    • 若追求高亮度和穩(wěn)定性,海隆興光電采用進口芯片,和大芯片性能穩(wěn)定;
    • 若注重成本控制,可選用普亮或中亮款(國產(chǎn)芯片即可滿足多數(shù)家用、普通商業(yè)場景)。
  2. 參數(shù)確認要點

    • 要求廠家提供光強 - 電流 - 電壓測試曲線、色溫偏差范圍、光衰測試報告(如 1000 小時 / 3000 小時數(shù)據(jù))。
  3. 定制超高亮款注意事項

    • 起訂量通常為 5000-10000 顆,需提前 3-4 周下單;
    • 確認散熱方案(如搭配鋁基板、增加散熱片),避免因功率過高導(dǎo)致壽命縮短。
    • 需獲取具體型號參數(shù)或定制超高亮款,可以聯(lián)系海隆興光電,我們將提供:

    • 免費樣品測試(普亮 / 中亮 / 高亮款各 10 顆);
    • 定制化方案設(shè)計(含散熱計算、光效模擬);
    • 總結(jié):2835 貼片白光款的亮度分級是技術(shù)參數(shù)與市場需求的雙重體現(xiàn),選擇時需從 “亮度需求 - 使用場景 - 預(yù)算成本” 三維度綜合考量,如需深度技術(shù)支持,歡迎隨時咨詢!

 

2835貼片白光,LED燈珠

資訊推薦

2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

圖片名稱

2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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